TPA3126D2 amplificador classe D versão com chassis. Não perca a oportunidade de ter um amplificador classe D de alta qualidade! Veja agora o TPA3126D2 com chassis integrado, Bluetooth e entradas auxiliares. Tenha uma experiência sonora incrível com potência e qualidade de som decentes. Aproveite essa solução de design completa e elimine ruídos pop indesejados.
O objetivo do design é integrar Bluetooth e entradas auxiliares, e ter uma fonte de alimentação comutada embutida. A qualidade do som deve ser decente.
Solução de design Potência: Selecionado um módulo de alimentação LCC de 24V 5A.
Esquema TPA3126D2 amplificador classe D versão com chassis
O design do circuito é relativamente simples:
- O chip do amplificador escolhido é o TPA3126D2. Sem considerar THD+N, ele pode atingir uma potência de saída de 2×50W ao alimentar uma carga de 4 Ω.
- No uso real com alto-falantes de estante sensíveis, a potência de saída geralmente é pequena, basicamente não excedendo 10Wx2.
- O amplificador operacional usado é o TL072.
- O módulo Bluetooth selecionado é o módulo Qualcomm QCC3034 (saída I2S, principalmente porque eu tinha um).
- O DAC do módulo Bluetooth é o ES9023. Como é apenas um amplificador para ouvir casualmente, não há uma exigência específica de alta qualidade de som.
- Um relé comuta para a entrada Bluetooth quando conectado, e para evitar problemas, um acoplamento de transformador é adicionado ao áudio Bluetooth.
- O filtro passa-baixa de saída do amplificador usa um indutor de modo comum de alta potência especificamente projetado para áudio de amplificador digital.
- A qualidade do som é decente ao ouvir realmente.
Sobre a eliminação de ruídos pop, a TI tem um documento discutindo como eliminar ruídos pop em seus chips de amplificador de classe D. Você pode dar uma olhada para mais pesquisas. A razão fundamental para o ruído pop é sinais de entrada desalinhados, como impedância positiva e negativa desalinhadas, etc.
As principais maneiras de reduzir o ruído pop são:
- Reduzir a capacitância de entrada;
- Diminuir o ganho;
- Controlar a ligação/desligamento da saída;
- Controlar o tempo de ligamento e desligamento do chip. Nesta solução de design: O capacitor de acoplamento de entrada usa um capacitor cerâmico de 3,3uf Um chip de reset é usado para controlar o mudo durante os processos de ligamento e desligamento de energia. Ele abre com atraso durante a inicialização e desliga instantaneamente quando a energia é cortada.
Lista de componentes TPA3126D2 amplificador classe D versão com chassis
Componente | Valor | Descrição | Quantidade |
Resistores | |||
R13,R21,R142,R212,R217,R219 | 100kΩ (102) | R0402 – resistor SMD | 6 |
R43,R48,R51,R59 | 3.3Ω (3R3) | R0805 – resistor SMD | 4 |
R63 | 10Ω (100) | R1206 – resistor SMD | 1 |
R73,R74,R77,R79,R80,R82,R107,R108 | 27kΩ (273) | R0402 – resistor SMD | 8 |
R76,R81,R95,R98,R99,R109,R110,R221 | 10kΩ (102) | R0402 – resistor SMD | 8 |
R84 | 100K 1% (1003) | R0402 – resistor SMD | 1 |
R85 | 20K 1% (2002) | R0402 – resistor SMD | 1 |
R87 | 0R | R0402 – resistor SMD | 1 |
R88,R89,R97 | NC | R0402 – resistor SMD | 3 |
R209 | 4.7kΩ (472) | R0402 – resistor SMD | 1 |
R210 | 4.7kΩ (472) | R0805 – resistor SMD | 1 |
R211 | 1kΩ (102) | R0805 – resistor SMD | 1 |
R215,R216,R220 | 51kΩ (503) | R0402 – resistor SMD | 3 |
Capacitores | |||
C8,C295,C296 | 10uF | C0402 – Capacitor cerâmico SMD | 3 |
C158 | 10uF | C0603 – Capacitor cerâmico SMD | 1 |
C94,C95,C96,C97,C303 | 10uF | C1206 – Capacitor cerâmico SMD | 5 |
C14,C15, C23,C16 | 1uF | C0402 – Capacitor cerâmico SMD | 4 |
C42,C48,C62,C71 | 1uF | C0805 – Capacitor cerâmico SMD | 4 |
C122, C294 | 1uF | C0603 – Capacitor cerâmico SMD | 2 |
C109,C113 | 1uF (105) | Film capacitor | 2 |
C22,C154,C155,C277,C307,C308 | 22uF | C0603 – Capacitor cerâmico SMD | 6 |
C39,C45,C59,C67 | 220nF | C0603 – Capacitor cerâmico SMD | 4 |
C101,C128 | 47uF/35V | Capacitor eletrolítico | 2 |
C103, C105, C118, C120 | 100nF | C0603 – Capacitor cerâmico SMD | 4 |
C107,C166,C305 | 100nF | C0402 – Capacitor cerâmico SMD | 3 |
C104,C138,C139,C140,C141,C159,C160 | 470uF | Capacitor eletrolítico | 7 |
C119,C121 | 1nF | C0603 – Capacitor cerâmico SMD | 2 |
C132,C134 | 1000uF/35V | Capacitor eletrolítico | 2 |
C146,C147,C148,C149 | 10nF | C0805- Capacitor cerâmico SMD | 4 |
C156,C157 | 3.3uF | C0603- Capacitor cerâmico SMD | 2 |
C162, C163, C164, C165 | 3.3uF | C0805- Capacitor cerâmico SMD | 4 |
C299 | 100uF/35V | Capacitor eletrolítico | 1 |
C306 | 100pF | C0402- Capacitor cerâmico SMD | 1 |
Semicondutores | |||
D4,D5,D6 | 1N4148WS | SOD-323 diodo | 3 |
D8 | BAT54WS | SOD-323 diodo Schottky | 1 |
D9 | SS210F | SMAF diodo Schottky | 1 |
LED1 | RB_3mm | LED 3 mm duplo, vermelho e azul | 1 |
M1,M2,M3 | 2N7002 | N-Channel SOT-23 MOSFET | 3 |
U2 | ES9023 | 16-Pin SOP 24-bit DAC de áudio | 1 |
U4 | NE5532DR | SOIC-8 amplificador oercional duplo | 1 |
U8 | TPA3132D2 | HTSSOP-32 amplificador de tensão | 1 |
U9 | ME2808A30M3G | SOT-23 detector de tensão | 1 |
U29 | AN3034 | Módulo QCC3034 Bluetooth 5.0 I2S IIS suporta modo aptxHD aptX TWS Qualcomm Bluetooth | 1 |
U52 | ME6231A33PG | SOT-89-3 regulador de tensão 3.3V | 1 |
U59 | MP2359DJ-LF-Z-JSM | SOT-23-6 conversor DC-DC | 1 |
U60 | L7812CV | TO-220 regulador de tensão 12V | 1 |
Diversos | |||
RF1 | BWIPX-1-001E | IPEX Board Edge Conector RF SMD | 1 |
RLY1 | HFD4/12-SR | 2A 12V DPDT SMD, 6,5×10 mm relé de sinal | 1 |
RP1 | 50kΩ | Potenciômetro | 1 |
U16,U58 | FH2.0-09-04PZS | Conector 2 × 4P 2 8P 2 mm | 2 |
CN1 | B3B-PH-K-S(LF)(SN) | Conector 3P 2 mm | 1 |
CN3 | HC-VH-4A4 | Conector 3P 2 mm | 1 |
F1 | 0451010.MRL | Fusível SMD 10A 6,1×2,7 mm | 1 |
J3 | CON4 | Conector 4 pin 5.08 mm | 1 |
L3,L4,L5,L6 | 10uH (103) | 10uH indutor (Opcional) | 4 |
L8,L9 | HEPS1013-100M ou 7G09B | 10uH indutor duplo | 2 |
L12 | 4.7uH (472) | 2.3A 4.7uH indutor SMD4×4 mm | 1 |
L11 | 10uH (103) | 1.2A 10uH indutor SMD,2×2,5 mm | 1 |
T1,T2 | SM-LP-5001E | SMD-6P,12,8×9 mm trasnformador de áudio | 2 |
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fonte: https://oshwhub.com/qsszbsc/class-d-amplifier-tpa3116d2-chassis-edition
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